電子封裝技術專業介紹

專業前景需要早了解，電子封裝技術專業學什麼，好不好找工作等是學子和家長朋友們十分關心的問題。以下是本站整理的電子封裝技術專業介紹、主要課程、培養目標、就業前景，供大家參考。

1、電子封裝技術專業簡介

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、製造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸爲材料加工類學科。

2、電子封裝技術專業主要課程

微電子製造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子製造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

3、電子封裝技術專業培養目標

培養目標

本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的複合型專業人才。

培養要求

本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。

4、電子封裝技術專業就業方向與就業前景

本專業就業前景比較光明，畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

5、電子封裝技術專業比較不錯的大學推薦，排名不分先後

1.哈爾濱工業大學A++

2.華中科技大學A+

3.北京理工大學A+

4.西安電子科技大學A

5.廈門理工學院A