導致國內IC封裝企業贏利水平低、再發展能力弱的原因主要是產品技術檔次低，核心是研發能力低。國內IC封裝企業要走出困境既要有外部環境的改善（國家對IC行業的優惠政策、市場經營規範化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內因，企業要集中資源在提高自身研發水平上下功夫，學會站在巨人的肩膀上與國際同步，通過不懈的努力，靠中國人的勤勞和智慧，纔有可能產生中國自己的IC專利。要想在競爭中脫穎而出最終要依託研發能力，而要建立一流的研發平臺，我想主要的途徑還是在人才、技術、資金上。
1、技術上：引進和創新相結合。
技術引進和自主創新，處理好兩者的關係是實現跨越式發展的關鍵。國內大多數集成電路企業的國際競爭力和市場佔有率優勢不明顯，在自主知識產權和核心技術方面也與世界發達國家有較大差距。
對於本土半導體企業來說，目前最好的辦法就是在現有的技術上進行廣泛的二次開發，或者購買國外專利進行二次開發，提高技術層次，並儘可能多地將研發成果轉化爲自主知識產權，以換取未來可能的交*技術許可；同時將國外企業知識產權佈局沒有覆蓋到的地方作爲主要的技術切入點，加大自主研發力度，擴大自己的技術佔據區域，形成新的技術優勢。另外，儘量避免可能發生的侵權問題，規避設計無疑是繞開別人重要專利、防止侵權的一個有效途徑。
引導企業走“引進、消化、再創新”的道路，逐步完成從技術依附型向自主創新型的轉變。
2、人才上：引進和培養相結合。
對於集成電路封裝測試業來說人才是關鍵，沒有高端的人才，就沒有高檔的產品，創新的技術。我國目前仍缺乏高端IC封裝人才羣體，企業就是有一些人才，留住也難。封裝測試技術人才的嚴重短缺，成爲制約集成電路封裝測試業進一步發展的瓶頸。
從境外引進能適應集成電路封裝測試業發展所需的人才，特別是高層技術和管理人才，充分重視海外華裔技術專家的作用，加強與海外技術團體的聯繫。從而使企業的管
理水平，產品研發水平得以不斷提高。
在引進人才的同時，企業要充分發揮海外人才的“老師”示範作用，並採取有效的培訓手段，儘快培養本土IC封裝人才羣，爲企業作好人才梯隊儲備。
3、資金上：資本運作是主要途徑。
資金也是制約中國集成電路封裝測試產業發展的一個大(！)問題，IC封裝業也需要資金密集投入，才能確保持續發展。國內IC封測業總體上資本動作不暢，資本投入嚴重不足。
上市融資是國內外半導體企業尋求更大發展的必由之路，國內集成電路封裝測試企業一直在積極尋求早日上市，籌措資金以求得更好更快地發展。20XX年二家以內資爲主的封裝測試企業南通富士通微電子和甘肅天水華天科技先後於8月16日和11月20日在深圳證券交易所中小企業板成功上市，而20XX年6月在上海證券交易所上市的內資企業——長電科技於20XX年2月1日再次增發成功籌集發展資金。至此，國內以內資爲主的三家主要IC封裝測試企業全部完成了上市融資工作，這爲企業的科技創新、技術進步及後續發展創造了有利的條件。另一方面，上市是“雙刃劍”，對企業的規範運作管理也提出了更高的要求。總體來看，國內封裝企業要持續高投入高產出，走上市融資這條路是可行的，包括日月光等也在積極爭取國內A板上市解決未來發展資金問題。當然也不排除通過其他戰略合作、設備租賃、交*持股、併購控股等“輸血”途徑來緩解資金鍊。
